激光修補(bǔ)機(jī)是一種利用激光束來修復(fù)印刷電路板（PCB）上的短路、斷路、開路、刮傷等缺陷的設(shè)備。它可以在不拆卸PCB的情況下直接修復(fù)被損壞的電路線路，能夠提高PCB的修復(fù)效率和質(zhì)量，減少了PCB的廢品率，降低了維修成本。激光修復(fù)技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子、通信、汽車、醫(yī)療和航空等領(lǐng)域。

 

　　激光修補(bǔ)機(jī)具有以下優(yōu)勢：

 

　　1.修復(fù)速度快：采用激光修復(fù)技術(shù)，只需幾分鐘即可將損壞的部分修復(fù)完畢，修復(fù)速度比傳統(tǒng)方法快很多。

 

　　2.修復(fù)精度高：激光修復(fù)機(jī)利用激光束聚焦作用，將能量集中在小的區(qū)域內(nèi)，可以做到精細(xì)的修復(fù)。

 

　　3.可修復(fù)多種材料：激光修復(fù)機(jī)可以修復(fù)多種材料，如金屬、陶瓷、塑料等。

 

　　4.可保持原材料形態(tài)：激光修復(fù)機(jī)的修復(fù)能力高，可以讓物品保持原來的形態(tài)，不會對物品的外觀和性能產(chǎn)生影響。

 

　　5.可批量修復(fù)：激光修復(fù)機(jī)可以批量修復(fù)同種物品的多個(gè)部位，可以大大提升效率。

 

　　6.環(huán)保節(jié)能：激光修復(fù)機(jī)采用激光技術(shù)，無需使用化學(xué)物質(zhì)，不會對環(huán)境和人體造成污染，在修復(fù)過程中也省去了能源的消耗。

 

　　常見的激光修復(fù)技術(shù)手段如下：切割：利用激光切割解決線路短路和隔離電路的作用。焊接：主要目的為亮點(diǎn)暗點(diǎn)化和解決導(dǎo)通不良。碳化：使用高頻激光使CF光阻碳化以達(dá)到亮點(diǎn)暗點(diǎn)化目的。覆蓋：利用激光顆粒化BM并推動使之覆蓋其他發(fā)光區(qū)域，達(dá)到亮點(diǎn)暗化目的。沉積：利用激光化學(xué)氣相沉積（LCVD）方式修補(bǔ)斷線，解決線路開路問題。